台积电下周开始试产2nm工艺芯片

明年苹果A19首发

据ET News 报道，苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试生产 2nm 芯片，计划明年将该技术用于苹果新芯片生产中。

试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。今年第二季度，为 2nm 芯片生产设计的设备被带到了该工厂。预计苹果将在2025年将其定制芯片转移到2nm工艺。

2024中国汽车芯片高峰论坛成功举办

6月17—18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆隆重举行。本次大会旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建开源、开放、创新的生态体系，助推汽车产业高质量发展。

外媒：美国芯片设备制造商

对中国市场依赖度依然增加

据新加坡《联合早报》网站7月13日报道，虽然美国政府对先进产品实施出口限制，但美国芯片设备制造商对中国市场的依赖度依然在增加，对华出口占总销售额四成以上。

报道引述《日经亚洲》消息称，美国半导体设备和服务供应商应用材料公司2024年2月至4月的销售额有43%来自中国，同比增长22个百分点。泛林集团2024年1月至3月的中国销售额占比则上升20个百分点，达42%。

报道称，美国政府近年来限制用于制造尖端半导体的设备出口，并努力在国内建立供应链，但芯片设备制造商依然无法摆脱对中国市场的依赖。

龙芯中科3C6000服务器CPU流片成功

在7月24日举行的2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武表示，该公司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。

报道引述实测结果表明，相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，龙芯3C6000通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。

据介绍，龙芯3C6000是一款面向服务器市场的CPU产品，单硅片16核32线程，支持双路、四路、八路直连。该CPU采用龙芯自主指令系统“龙架构”，无需国外授权。从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，龙芯中科均进行了重新设计，具有充分的自主性。龙芯3C6000处理器还将首次引入龙链1.0，实现片间互连，成倍降低片间访问延迟。产品可应用于通用计算、大型数据中心、云计算中心等领域。

蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功

7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。

作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。据了解，神玑NX9031 拥有超过 500 亿颗晶体管，在综合能力还是执行效率方面，一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片的性能。

日本Rapidus计划在2027年实现2纳米生产

日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产，并将能够生产1.4纳米级芯片。

日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。到2036年，北海道半导体产业的经济影响预计将超过18兆日元。该项目被认为对日本国家经济安全及其国内半导体供应链至关重要。

教育部：支持高校布局集成电路、人工智能等专业

近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成电路、人工智能AI等专业。教育部高等教育司近日公布的《关于开展2024年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》提出，加大本科专业调整力度，着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。

《通知》明确，支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专业，有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。支持高校深化新工科、新医科、新农科、新文科建设，对现有专业进行改造，培育交叉融合的新兴专业，打造特色优势专业集群。

亚马逊全新AI芯片曝光

据路透社报道，美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内，部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露，新服务器为亚马逊AI芯片，可与市场领导者NVIDIA芯片竞争。

亚马逊希望用自研芯片，协助客户以更便宜的成本计算复杂运算和处理大量资料，该公司竞争对手微软、Alphabe也在做同样事情。亚马逊AWS旗下Annapurna实验室工程总监Sinno指出，亚马逊的客户越来越需要比NVIDIA更便宜的替代品。

亚马逊表示，公司在最近Prime Day期间部署25万颗Graviton芯片和8万颗客制化AI芯片，以处理平台上激增的活动。

前美光高管将担任英特尔首席全球运营官

近日，英特尔宣布，前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼（Keyvan Esfarjani），担任英特尔首席全球运营官。

据悉，钱德拉塞卡兰将于8月12日正式加入英特尔，领导代工厂制造与供应链管理并兼任执行副总裁，向英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。钱德拉塞卡兰将负责英特尔代工的全球生产运营，包括晶圆厂分类制造、装配测试制造、英特尔代工厂战略规划、质量保证和供应链。