全球芯片行业发展
谷歌自研 Arm CPU，造芯突围
美国当地时间4月9日，科技巨头谷歌在云年度大会Google Cloud Next 24上宣布了Axion的存在，并表示Axion性能比通用ARM芯片高30%，比英特尔生产的当前一代X86架构芯片性能高50%，且能效高出60%。在此次Google Cloud Next 24大会上，谷歌还推出最新的TPU：TPU v5p，用于训练和推理的AI加速器，官方宣称其计算能力是上一代的4倍。
2024半导体产业发展趋势大会
暨颁奖盛典圆满举办
2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办。
本次大会以“创新·互联·芯生态”为主题，荟聚半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表达4700+人次，邀请35+行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话，分享与探讨行业前沿技术及深刻见解，以启迪思维，共谋发展。“2024半导体产业发展趋势大会”、“第36届‘微言大义’研讨会：消费类 MEMS 传感器”、“汽车半导体发展论坛”、“数字芯纪元：芯片与智能硬件融合创新论坛”，1场千人论坛与3场分论坛同时召开，线上线下多媒体、多渠道联动，大会照片直播超34万+人次浏览，主论坛直播观看超2万+人次，把握产业脉搏，共同探讨半导体产业的未来发展趋势与广阔前景。
我国AI人工智能企业已超4500家
4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。
北京：提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的
操作系统内核、编译器等底层软件
财联社4月19日电，北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》。其中提到，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题，企业揭榜方式，组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主，推动芯片指令集创新，推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作，支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。组织车企与信息软件企业结对攻关，加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新，推动自动驾驶中间件落地，加速智能界面软件上车，研发汽车软件大模型开发工具。建立物联网设备互联互通技术标准，支持底层物联网操作系统开源，结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研发与软件迭代同步。
2024中关村论坛年会开幕，
10 项重大科技成果集体亮相
2024中关村论坛年会25日正式开幕，发布10项重大科技成果。
重大科技成果一：《中关村世界领先科技园区建设方案（2024-2027年）》（发布单位：工信部、科技部、北京市人民政府）
重大科技成果二：用“芯”加速AI——全模拟光电智能计算芯片（发布单位：科技部、国家自然科学基金委、清华大学）
重大科技成果三：业内瞩目精彩纷呈——人工智能取得系列成果（发布单位：科技部新一代人工智能发展研究中心、中国信息通信研究院、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会）
重大科技成果四：驾驭激光的利器——转角氮化硼光学晶体原创理论与材料（发布单位：教育部、北京大学）
重大科技成果五：构筑量子计算“实用之路”——量子云算力集群（发布单位：北京量子信息科学研究院、中国科学院物理研究所、清华大学）
重大科技成果六：绿色能源的强大引擎——300兆瓦级F级重型燃气轮机完成总装（发布单位：国务院国资委、国家电力投资集团有限公司）
重大科技成果七：来自开源的“芯”贡献——第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核（发布单位：中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院）；
重大科技成果八：基因改良护航粮食安全——农作物耐盐碱机制解析及应用（发布单位：中国科学院遗传与发育生物学研究所）
重大科技成果九：拓展“心有灵犀”的边界——“北脑二号”智能脑机系统（发布单位：北京脑科学与类脑研究所、北京芯智达神经技术有限公司）
重大科技成果十：重大科技基础设施取得系列国际领先成果（发布单位：国家发展改革委、科技部、国家自然科学基金委、中国科学院国家天文台、中国科学院高能物理研究所、中国科学院合肥物质科学研究院）
美商务部致信美国会称正审查
中国使用RISC-V 芯片技术带来的“风险”
路透社24日援引其看到的一封美国商务部致美国国会议员的信称，美国商务部正审查中国使用RISC-V芯片技术所带来的风险，借口还是所谓的“国家安全”。路透社最新消息称，其本周二（23日）看到的信函内容显示，美商务部在给美国国会的信中对此作出回应称，正努力审查“潜在风险”，并评估是否应采取适当行动来有效解决任何潜在问题。与此同时，美国商务部也称，需要谨慎行事，以避免伤害参与研发的美国企业。
RISC-V产业动态
RED半导体发布基于RISC-V架构的高性能处理器VISC™
2024年4月4日，RED半导体宣布推出VISC高性能处理器，该产品扩展了RISC-V在人工智能边缘计算、原子指令和密码学方面的能力。VISC是一个RISC-V加速处理器，它优化复杂的数学算法，以便在其重新配置硬件引擎中并行执行。与标准RISC-V相比，VISC为人工智能时代数据指数增长的需求提供了很强的性能提升。
RISC-V基金会在两年内批准了40个规范
2024年4月8日苏黎世消息，全球标准组织RISC-V基金会宣布，在过去两年中，已经批准了40项新的技术规范，为已批准的RISC-V规范增加了大量内容。这些新规范主要针对三个核心领域，即效率、矢量和虚拟化，巩固了RISC-V指令集体系结构（ISA）作为当今可用的前三大ISA之一的地位。
MIPS助力推进RISC-V生态系统发展，率先实现硬件多线程内核的早期软件开发
2024年4月8日美国加利福尼亚州圣何塞消息， MIPS宣布已扩大与Synopsys的合作，以加快MIPS RISC-V IP的生态系统建设进程。MIPS将于2024年在嵌入式世界展示MIPS的RISC-V IP产品，该产品应用了Synopsys®ImperasFPM和Synopsys ImperasPDK处理器开发套件软件模拟工具。
Imagination推出RISC-V处理器APXM-6200
IT之家4月9日消息，RISC-V领军企业Imagination Technologies近日推出了APXM-6200 CPU。
APXM-6200 CPU是一款64位应用处理器，具有11级双通道管线（11-stage, dual-issue pipeline），与市场上已有的同CPU相比，APXM-6200的性能比Arm Cortex-A53高65%，相比Coretx-A510高20%。在性能密度方面，APXM-6200更是达到了Cortex-A53 的2.5倍。
SiFive推出RISC-V开发板HiFive Premier P550
IT之家4月9日消息，SiFive公司出席嵌入式世界大会，推出了全新RISC-V开发板HiFive Premier P550，计划将于今年7月通过Arrow Electronics平台销售。
Achronix和Bluespec联合推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器
4月15日消息，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）IP领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。
