过去两年，全球半导体芯片短缺成为焦点。另一方面，大流行带来的供应链冲击和前所未有的需求已经在全球范围内以及一些关键行业引发了短缺，所以芯片巨头们纷纷采取行动来预防和缓解这样的短缺。东南亚，正成为芯片巨头押注的“宝地”。

东南亚具有独特的中立区域定位，拥有完善且多样化的半导体生态系统，并深度融入全球价值链。细数东南亚各国，新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的首选停靠港。菲律宾、马来西亚、泰国、越南和印度尼西亚拥有熟练的劳动力和人才基础，可以为复杂芯片的后端制造提供支持。东南亚各国，迎来了芯片巨头们的多元化投资。

新加坡是重要的半导体制造基地。它是美光全球运营总部、三个内存晶圆厂以及一个组装和测试设施的所在地。它也是英飞凌亚太区总部的所在地，负责管理包括研发、供应链、销售和营销在内的关键职能。同时，GlobalFoundries 和 UMC 都在新加坡设有晶圆厂，生产最高40nm工艺的芯片。包括日月光和长电科技在内的大型 OSAT 公司也在新加坡设有组装和测试工厂。

据商业时报7月份的估计显示，全球芯片制造商在新加坡的投资接近 2000 亿美元，以降低风险并提高供应链弹性。今年以来的各大厂投资主要有：

法国晶圆制造商 Soitec 2022年7月表示，它将投资4亿欧元扩建其新加坡巴西立工厂的规模，到 2026 年，该补充将使 Soitec 能够生产 200 万片 300 毫米晶圆，占其全球产能的三分之二。

美国的晶圆代工厂格芯宣布投资40亿美元扩大其制造能力，今年6月格芯表示已开始搬入其新工厂，该工厂预计将在 2024 年初达到满负荷生产，并将其在新加坡的产能提高到每年150万片300 毫米晶圆。

台湾半导体公司联华电子在2022年2月表示，将投资50 亿美元在新加坡新建一家工厂，生产 22 和 28 纳米芯片，以利用 5G 和汽车电子产品的需求。该工厂位于巴西立现有的 300 毫米晶圆厂旁边，预计在 2024 年底开始生产时，月产能将达到 30,000 片晶圆。

马来西亚槟城被称为东方硅谷，已成功转型为马来西亚领先的电气和电子 (E&E) 中心，根据SEMI数据显示，马来西亚槟城在全球半导体行业后端产量约占8%，成为全球领先的微电子组装、封装和测试地区。

2022年11月10日，日月光在马来西亚槟城的新芯片组装和测试工厂破土动工，马来西亚日月光 (ASEM) 的新工厂将包括 2 座建筑（4 号和 5 号厂房），建筑面积为 982,000 平方英尺，位于峇六拜自由工业区，该厂的核心焦点是高需求的包装产品类型，包括铜夹（copper clip）和图像传感器。

位于峇六拜自由工业区的日月光马来西亚 (ASEM) 新建筑的参考图片

（照片：美国商业资讯）

除了封测领域之外，马来西亚还有一些元器件以及功率半导体生产大厂。

MLCC大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）在2022年9月21日宣布，因看好今后MLCC需求将持续扩大，因此将投资约180亿日元、在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN （SARAWAK） SDN. BHD.」内兴建MLCC新工厂，该座新厂预计于2023年3月完工。

目前，博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到 2023 年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。

2022年7月15日，英飞凌科在马来西亚居林新建的最先进晶圆厂举办了奠基仪式，该工厂投资超过 80 亿令吉，将显著增加公司的SiC和GaN的功率半导体制造能力，预计该工厂将于 2024 年第三季度完成建设。

Lam Research是第一家在马来西亚设立制造工厂的晶圆制造设备制造商，也是公司最大的一家制造工厂，下图是Lam Research在峇都加湾建造的新制造厂，建筑面积达 800,000 平方英尺，投资额为10 亿令吉。据semianalysis的估算，Lam Research未来超过1/3的制造能力将在马来西亚。

位于巴图卡湾的10亿Lam Research马来西亚工厂。（图源：Lam Research）

不过随着扩产建厂在马来西亚的实施，马来西亚面临的一大挑战是工人短缺。马来西亚半导体工业协会（MSIA）于2021年11月对其80名成员进行的一项调查得出结论，该行业紧急需要至少30,000名工人。

泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地。在印刷电路板 (PCB) 市场中，泰国就是世界第七大出口国。泰国尤其是日本半导体厂商“喜爱”，索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。泰国是日本企业进行长期投资的聚集地。除此之外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有厂房。

索尼是全球最大的图像传感器制造商，控制着大约一半的市场份额。2022年11月13日，索尼集团将投资约100亿日元（7070 万美元）在泰国中部的生产基地内设立一家半导体工厂，该工厂将于 2025年3月结束的财政年度开始运营，主要用于制造图像传感器。索尼目前在其日本工厂处理汽车传感器的大部分前端和后端流程，它现在计划在日本的工作重点放在前端处理上，并让其泰国业务接管其余部分。

村田是世界上最大的电容器供应商，电容器是在智能手机和其他设备中存储和释放电荷的微小部件，村田也是苹果的零部件制造供应商。2022年11月14日，村田宣布，已开始在泰国建设一家生产电容器的工厂，这也是村田首度在泰国生产MLCC产品，新工厂耗资120亿日元，将于2023年10月投入运营，旨在平衡日本、中国和东南亚之间的生产。在此前村田在泰国就经营着一家生产传感器和其他电子设备的工厂。

电子陶瓷之王京瓷于2021年11月宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在 2022 年底到 2023 年初间展开运作。

泰国拥有庞大的人力资源库，目前有750,000人在泰国从事电子电气行业工作，政府正在积极加紧努力提高劳动力技能，以支持快速变化的技术。还提供额外的税收优惠，以鼓励公司参与人力资源开发。降低劳动力成本是获得竞争力的关键因素，因此劳动力成本相对较