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01
行业需求：
破解半导体研发的“效率之困”
随着碳化硅（SiC）在新能源汽车、5G通信等领域的广泛应用，半导体设备研发面临周期短、迭代快的双重挑战。芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司作为国内领先的SiC-CVD设备制造商，深谙传统研发模式的痛点。“设计变更需跨部门反复核对，版本混乱导致返工频发，这些问题严重拖慢了项目进度。”研发部主管坦言。
02
华天PLM解决方案：
从流程重塑到数据赋能
1、产品结构管理：构建研发“全景地图”
通过华天软件InforCenter PLM系统，芯三代建立了完整的研发BOM体系，以结构树形式清晰展示零部件关联关系。工程师举例：“过去设计一台SiC外延设备，BOM清单需手动核对数十次。现在系统自动关联三维模型属性，人工错误率降低90%。”
2、变更闭环管理：告别“救火式”工作
一次客户需求变更，让研发团队深刻体会到PLM的价值。某客户要求调整设备腔体结构，工程师通过系统“变更管理”功能，10分钟内锁定23处关联零件，并自动触发审批流程。“以前漏改一个螺丝孔位就可能导致样机报废，现在系统全程跟踪，变更风险近乎归零。”工程师感慨道。
