封测是半导体制造流程中不可或缺的一环，随着SIP、3D封装等先进封装技术的不断推进，产业对于封测设备的能力要求持续提升，并且有望在后摩尔时代进一步扩大算力。但是，受限于基础科学的研究差距，核心零部件以及各类传感器技术的缺失，以及高端装备需要在产线进行长期的测试与打磨，现阶段国产封测设备面临巨大缺口。

面对半导体设备行业发展不断出现的挑战和痛点，中电鹏程持续攻坚克难和研发创新，联合生态伙伴，以研发柔性触觉传感器为基础，面向新型高速高精度固晶键合半导体封测装备，围绕有序微纳结构高精度微应力检测、热驱动高循环稳定微应力检测、高精度高稳定柔性力传感固晶键合等方面开展了系列攻关和创新研究，共同研发了“应用于先进封测设备的高精度柔性力感知技术”。

江苏省高等学校科学技术研究成果奖评选由江苏省教育厅组织开展，旨在支撑高水平科技自立自强和江苏省打造具有全球影响力的产业科技创新中心建设，该奖项包括自然科学奖、技术发明奖和科学技术进步奖三类。