又到了年末要给新一年半导体产业做分析展望的时刻，国内外政治经济形势的变幻莫测使得这个工作在当下尤其艰难。
2023年全球半导体产业经历了长达一整年的“低位运行”，高库存、低需求、降投资、减产能持续在各个细分板块轮动。庆幸的是，2023年四季度开始，似乎已经看到了新一轮景气周期开启的曙光。面对2024年，全球多家分析机构无一例外给出同比上涨的预期，最乐观的是超过20%的增长，平均增速预测值也超过两位数百分比。
但不得不承认，在中美战略博弈、购买力需求、通货膨胀率以及局部战事仍处于高度不确定性的影响下，全球半导体产业中短期内尚无法“快速反弹”，2024年大概率呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。以下是笔者关于2024年全球及国内半导体产业发展的十条趋势分析和预判，也欢迎各位一起讨论。
全球半导体产业重回稳步复苏轨道，但增长能力有限 2024年全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。 但尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，尤其是代工制造、汽车半导体、模拟芯片及功率半导体等领域在2024年上半年恐会受到较大挑战。 东南亚半导体投资持续加速，成为全球研发制造热点 2024年在各国对半导体供应链安全要求不断升级的大背景下，东南亚作为中国实现外循环的战略缓冲要地，同时也是部分美日企业转移在华投资和业务的首选地域，重要性日益提升。 此外东南亚年轻化的人口结构，迅速增长的互联网群体，更充足的劳动力资源和消费潜力，成为吸引全球半导体企业投资、研发和制造布局的新热点。而国内企业基于“避险”意识和进军海外市场的决策，也将加大在东南亚的研发布局。 先进国家补贴兑现缓慢，制造产能投资和研发投入放缓 美国芯片法案出台一年，进度比预期大幅延迟。近期德国联邦宪法法院的裁决也使得该国2024年联邦预算被推迟，无法履行对英特尔、台积电等厂商的补贴承诺。 2024年以美国为代表的全球多个国家和地区都将迎来新一届大选，一旦选举牵扯其中，法案补贴兑现难度将更高。加之全球半导体的需求动力仍不强劲，将使得厂商们阶段性放缓对制造产能的投资和研发投入，2024年下半年有望好转。 技术创新二元格局，先进封装代替制程微缩化成首选 2024年先进工艺有望首次进入埃米时代，背面供电、GAA架构等新技术将面临量产考验。受益于大模型需求，高带宽内存HBM系列加速迭代，持续推动2.5D封装向3D封装升级，混合键合热度渐起。 美国打压我国半导体产业将驱动全球新技术研发放缓，并呈现出中美两国“二元格局”，我国将会在3D DRAM、新型存储器、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒、SOI工艺、宽禁带/超宽禁带半导体等领域加速创新。 美国对我国打压持续，围绕部分新领域进行精准攻击 2024年为美国大选年，美国政府对我国半导体产业的打压和出口管制虽然有阶段性的收敛，但总体仍将保持“高压状态”。 美国政府有可能在选举需要和智库的影响煽动下，联合日本对前期的出口管制政策进行“查漏补缺”甚至进一步扩大化，不仅对先进算力涉及到的计算架构、关键IP、先进封装、关键先进材料、新型存储器等领域进行管制，也有可能限制我国在新能源汽车等领域的芯片自主及供应链企业的创新能力。同时也将有更多美日半导体企业削弱在大陆的研发布局。
