全球芯片行业发展
韩国研发自动驾驶汽车AI芯片
近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片，旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。
报道称，韩国工信部5月2日宣布，由企业、科研院所和大学专家组成的“第二届战略规划与投资委员会”审议通过了2025年62个新研发项目，其中包括逾12个领域的旗舰项目和路线图。
谷歌发布第六代TPU芯片Trillium
5月15日消息， 谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium，并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。
据介绍，Trillium芯片相较于其前代产品，在算力表现上取得了质的飞跃，实现了高达4.7倍的提升。从今年下半年开始，云用户就能率先体验到这款强大新芯片的卓越性能。
与此同时，谷歌还展示了自家的AI超级计算机。相较于用户自行购买相同硬件和芯片的方案，谷歌的架构通过优化能够实现效能翻倍的出色表现。其中，液冷系统功不可没，它在提高系统效能的同时，也确保了运行的稳定性和持久性。目前，谷歌已经部署了达到1GW规模的液冷系统数据中心，并且这一规模还在持续扩大中。
全球芯片竞赛白热化
美欧日韩掀起补贴狂潮
据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。
韩国：投入190亿美元支持芯片产业
欧洲：2030年将吸引1000亿欧元资金
日本：已筹集约253亿美元用于芯片领域
美国：向台积电、三星、英特尔等拨款290亿美元
香港特区拨款超28亿港元
设立半导体中心
近日，香港特区立法会财务委员会批准了一笔28.4亿港元的拨款，设立一个专注于开发半导体的研究中心——香港微电子研发院。
据悉，香港微电子研发院将位于香港元朗创新科技园，这里将拥有两条先进的第三代半导体试验生产线。这些生产线将为初创企业和中小型企业提供宝贵的试运行机会，使它们在将产品商业化之前能够充分验证技术的可行性和市场潜力。
此外，香港特区还将批准另一项计划，将100亿港元用于“新工业化加速计划”。该计划旨在通过财政激励，吸引更多的企业在香港特区设立智能生产设施，特别是在具有“战略重要性”的行业。此举旨在巩固香港在微电子领域的地位，并推动经济的多元化发展。
比利时半导体研究机构IMEC
将主导2nm NanoIC试验线
5月22日消息，比利时imec微电子研究中心宣布，已经获得共计25亿欧元公共和企业捐款支持，将主导建设2nm以下的NanoIC中试线（NanoIC pilot line）。
据介绍，NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划“Chips JU”指定的四条先进半导体中试线计划之一，目的是缩小从实验室到晶圆厂间的技术差距，通过小量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。25亿欧元资金中，有14亿欧元来自Chips JU和比利时政府，另11亿欧元来自ASML等合作伙伴。
根据《欧洲芯片法案》（至2030年总预算158亿欧元），关键之一是“欧洲芯片计划”，目的是大规模提高最先进芯片技术和创新。欧洲芯片计划将汇集欧盟与成员国，加上与欧盟计划相关的第三国企业利益相关者资源，通过“芯片联合计划”（Chips Joint Undertaking，Chips JU）推动。
传美国正限制英伟达和AMD等
制造商对中东的AI芯片出口
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等芯片制造商发放向中东大规模出口人工智能加速器的许可证，同时官员们正在对该地区的人工智能发展进行国家安全审查。
知情人士表示，目前尚不清楚审查需要多长时间，也没有对大批量发货做出具体定义。知情人士表示，官员们特别关注大批量销售，因为包括阿联酋和沙特阿拉伯在内的国家都希望进口大量用于人工智能数据中心的芯片。
两项集成电路国家标准正式发布
近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布。
其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），将于2024年8月1日起正式实施。
RISC-V产业动态
X-Silicon宣布推出一款新的低功耗开放标准Vulkan Enabled C-GPU™
5月1日，总部位于圣地亚哥的初创公司X-Silicon Inc（XSI）发布了他们新的NanoTile低功耗“C-GPU”架构，该架构将GPU加速注入RISC-V矢量CPU核心，该核心具有紧密耦合的内存，用于单片处理器解决方案。它将是第一个开源具有GPU指令集架构（ISA）的统一RISC-V矢量CPU，并通过硬件抽象层（HAL）提供对其硬件的寄存器级访问。这一策略使原始设备制造商和内容提供商能够利用RISC-V矢量标准ISA和GPU扩展，将其驱动程序和应用程序定制到比目前更高的水平。X-Silicon也是第一家在RISC-V上提供Vulkan的融合GPU加速，使其成为安卓设备上开发的自然选择。
MerlinTPS将使用Bluespec的RISC-V处理器核心
MerlinTPS将使用Bluespec的RISC-V处理器核心，用于卫星导航增强和备份技术。RISC-V平台通过使用地面上的现有信号来对抗干扰和欺骗，支持扩展PNT定位和定时安全能力。MerlinTPS将创建新的工具，以加强网络安全和物理安全技术以及自定义硬件。
基于RISC-V架构的抗辐射PolarFire®SoC FPGA为太空应用提供低功耗设备
Microchip Technology推出了RT PolarFire®片上系统（SoC）FPGA，它在Microchip的RT PolarFire FPGA上开发，是第一个实时Linux®功能、基于RISC-V的微处理器子系统，采用经过飞行验证的RT Polar Fire FPGA结构。
Gaisler引领RISC-V空间应用处理器的前沿发展
根据与欧洲航天局（ESA）签订的合同，Frontgrade Gaisler正在设计一种新的RISC-V处理器，以满足航天工业微控制器的要求。作为一种开放指令集架构（ISA），RISC-V固有的可配置性和效率为推动空间计算领域关键领域的创新提供了理想的基础。
Mindgrove推出印度首款高性能MCU芯片
印度初创公司Mindgrove Technologies宣布推出印度首款商用高性能SoC（系统集成芯片）Secure IoT。这款基于RISC-V的芯片专为物联网设备量身定制，其功能可媲美其它竞品，但成本却低30%。值得注意的是，Mindgrove在短短8个月的时间内就实现了芯片的设计和制造准备，与2-3年的行业标准相比，速度显著加快。
Omdia：人工智能将加速RISC-V的应用
据Omdia最新研究，到2030年，RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一的份额。据预测，开放标准指令集架构（ISA）将在汽车领域实现最强劲的增长，尽管工业领域仍将是该技术的最大应用领域。此外，人工智能（AI）的兴起也有助于RISC-V的持续崛起。
Omdia预计基于RISC-V 的芯片出货量将从今年起“每年增加50%”，预计2030年达到170亿芯片出货量。其中RISC-V应用最广的行业将是工业，预计占销售额的46%；而汽车行业的增长量最快，预计相关架构芯片出货量每年将增长 66%。
