全球芯片行业发展
美国商务部宣布计划向
微芯科技提供1.62亿美元
当地时间1月4日，美国商务部宣布，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元，以加强该公司半导体和微控制器单元（MCU）的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。
本次约1.62亿美元的芯片法案拨款将分为两个项目：约9000万美元用于扩建微芯科技在科罗拉多州的一家制造工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂。
英特尔官宣半导体收购、携手车企合作
2024年拉斯维加斯消费电子展（CES 2024）期间，英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示，这项收购必须取得所有必要的批准。
资料显示，Silicon Mobility是一家IC设计、软件未上市企业，专攻智能电动汽车能源管理系统单芯片（SoC），曾在2018年宣布完成1,000万美元的B轮融资，背后股东包括创投基金Cipio Partners、Capital-E。
英特尔汽车事业部总经理Jack Weast表示，收购Silicon Mobility符合英特尔的可持续发展目标、同时也满足产业的关键能源管理需求。
此外，英特尔还推出了全新的AI增强型软件定义车载SoC系列，并宣布极氪将成为首家采用这款全新SoC的汽车厂商，旨在为下一代汽车提供生成式AI驱动的移动客厅体验。
中科院推出256核国产“大芯片”
1月9日消息，中国科学院计算技术研究所在《基础研究》杂志上发表论文，介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体，名为“Zhejiang”。“Zhejiang”由16个小芯片组成，每个小芯片有16个RISC-V内核，共计256核心。研究人员表示，该设计能够在单个分立器件中扩展至100个小芯片，也就是最多可以达到1600个核心。为此，一个die将占满整片晶圆的面积。
23年集成电路布图设计登记发证1.1万件
国家知识产权局副局长胡文辉介绍，2023年集成电路布图设计登记发证1.1万件。截至2023年底，我国集成电路布图设计累计发证7.2万件。
广州：支持特色工艺半导体产业高质量发展
近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。
《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况，广州市将给予相应资金配套。
《措施》鼓励智能网联与新能源汽车、通信设备、人工智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式，培育国内高水平供应链，降低采购成本。对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品，且金额达1000万元以上并用于终端产品的制造企业，对本年度采购额增量部分给予不超过10%的产业联动奖励，单个企业每年最高不超过3000万元。
同时，《措施》鼓励开展车规级认证，对特色工艺半导体企业产品或产线通过相应车规级认证的，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助。
此外，《措施》提出广州还将着力引进一批优质设计企业，对新开展从事集成电路设计并符合相关条件的企业，给予最高不超过300万元的奖励。同时，加强对企业产品首轮流片支持，按照不高于流片费用的50%给予补助；推进高端材料及装备环节布局，推荐纳入国家、省、市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录，对符合要求的产品，按不超过单台（套）销售价30%给予奖励。
芯砺智能成功回片
近日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。
据介绍，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。
CL-Link通过一种用于片间互连的总线流水线结构，做到了以较小位宽来实现片间高带宽及低延迟的互连，每条信号速率高达16Gbps，其总线到总线的延时小于5ns，和片内总线延迟在同一量级，可以支持不同处理器和储存器之间的低延迟互连要求，从而实现1+1接近2的高效联合计算效率，在Chiplet高良率及低成本的基础上实现算力灵活扩展。
据悉，当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO 26262 ASIL-D Ready认证，可以通过小芯片搭积木的方式实现灵活可扩展的多元化产品矩阵，实现商业价值最大化。
人类首次接受脑机接口芯片植入
马斯克1月29日表示，他旗下的脑机接口公司“神经连接（Neuralink）”28日进行了首例脑机接口设备人体移植，移植者目前恢复良好。
马斯克在社交媒体X（原推特）平台上发文说，初步结果显示，植入式脑机接口设备检测神经元相关电位的前景很好。
NEURALINK公司成立于2016年，专注于植入式脑机接口设备研发。（示意图：互联网）
Neuralink公司成立于2016年，专注于植入式脑机接口设备研发。该公司表示，这种设备植入大脑后能够读取大脑活动信号，希望可将其用于治疗记忆力衰退、颈脊髓损伤及其他神经系统疾病，帮助瘫痪人群恢复与外界沟通的能力，甚至重新行走。
去年5月，该公司获得美国食品和药物管理局批准，启动脑植入设备人体临床试验。同年9月，该公司开始为临床试验招募志愿者。
RISC-V产业动态
SHD集团发布了2024年RISC-V市场分析报告的补充版本
SHD集团近日宣布发布免费版的2024年RISC-V市场研究报告，该报告由行业专家 Rich Wawrzyniak 撰写。该报告对整个RISC-V市场进行了深入、公正的分析。本报告提供了顶级的全球市场观点，包含80页分析、30个表格、16个图表和随附的生态系统指南。这个精简版本非常适合任何想要了解RISC-V当前爆炸式增长和采用的人。
补充报告要点：
（1）RISC-V SoC出货量预计将激增至16.2B颗，到 2030 年收入将达到$92B。（2）SoC单位出货量的复合年增长率（CAGR）为 44%，SoC收入的复合年增长率为47%。
（3）到2030年，使用第三方IP的SoC的出货量预计将达到69B颗，收入将达到$416B。
（4）2023年RISC-V IP收入估计为$156M，到2030年的复合年增长率为39%。
BeagleV-Fire开发板搭载了RISC-V和FPGA
BeagleV-Fire是围绕Microchip PolarFire MPFS025T FPGA SoC构建的开发板，板载了一个五核的RISC-V系统——一个64位的SiFive E51 RV64IMAC控制处理器和四个64位的RV64GC SiFive U54-MC核心。后者支持虚拟内存，能够运行Linux等操作系统。
FPGA方面则集成了23K逻辑元件、68个数学块(18 × 18 MACC)和四个12.7-Gb/s SERDES。板上的SYZYGY连接器针对高速FPGA连接。该SoC还具有128 kB的eNVM和65 kB的sNVM。
Antmicro与CHIPS联盟的Caliptra信任根项目展开合作
Antmicro与CHIPS联盟的Caliptra信任根项目展开合作，该项目由Google、AMD、NVIDIA和Microsoft领导，重点是提供自动化测试和验证基础设施，包括代码质量检查，代码索引，覆盖率和功能测试管道，以及维护和增强位于Caliptra设计中的RISC-V VeeR EL2内核。
MIPS网罗SiFive人才，扩大RISC-V业务
芯片设计公司MIPS从SiFive聘请了两名前高级员工，以推动其RISC-V开发工作。
MIPS现在正在为eVocore名称下的新产品寻找RISC-V开放指令集架构。eVocore P8700自2022年12月开始发货。
该公司目前已任命Drew Barbier为产品副总裁，Brad Burgess为首席架构师，以帮助推动产品的进一步开发和市场占有率。
这两人之前在RISC-V领域比较著名的公司之一SiFive工作，该公司去年进行了大规模的业务重组，裁员20%。据了解，这包括一些管理团队和工程师。
Burgess曾是三星(Samsung)首席CPU架构师，也是SiFive的研究员，在各种处理器架构方面拥有超过30年的经验，包括Arm、68000、PowerPC、x86以及RISC-V。MIPS告诉我们，他将负责开发所有新的关键产品设计。
Barbier在SiFive担任产品管理高级总监超过6年，之前也曾任职于Arm和Analog Devices。他将监督MIPS的产品路线图。
